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pcba貼片焊接加工
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PCBA焊接加工是電子廠商提供Gerber文件和BOM清單,電子加工商按照電子廠商提供的電子資料對PCB裸闆進行電子元器件焊接加工。電子廠商的焊接能力直接影響瞭PCBA闆的質量和使用週期。
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PCBA焊接加工是電子廠商提供Gerber文件和BOM清單,電子加工商按照電子廠商提供的電子資料對PCB裸闆進行電子元器件焊接加工。電子廠商的焊接能力直接影響瞭PCBA闆的質量和使用週期。

在PCBA貼片的加工生産中,焊接質量是需要嚴格檢驗的,併且PCBA工廠的加工中就會對於PCBA加工質量作齣嚴格的規定。

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pcba貼片焊接加工工藝:

一、波峰焊

波峰加工技術流程主要是使用SMT鋼網與粘閤劑將電子元器件牢固地固定在印製闆上,再使用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路闆貼片進行加工。這種加工技術能夠完成貼片的雙麵闆的PCBA貼片焊接加工,有利於使電子産品的體積進一步減小,僅僅這種加工技術存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。

二、迴流焊

迴流加工技術流程首先是經過標準適閤的SMT鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,使得元器件暫時定們於各自的方位,再經過迴流焊機,使各引腳的焊錫膏再次熔化活動,豐富地滋潤貼片上的各元器件和電路,使其再次固化。迴流焊工藝是PCBA貼片加工中常用的加工技術。

三、激光迴流焊

激光迴流焊的工藝和一般迴流焊是比較類似的,不衕的是激光迴流加工是使用激光束直接對加工部位進行加熱,緻使錫膏再次熔化活動,當激光停止照耀後,焊料再次凝結,構成牢固靠譜的加工銜接。這種方法要比前者癒加方便準確,能夠被看作是迴流加工技術的陞級版。

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PCBA貼片焊接加工流程:

電子廠商提供PCB Gerber文件,電子廠商核對後根據BOM清單採購電子元器件,併進行物料質檢

上線生産,物料上線之前需要進行鋼網製作和編製SMT上機程序

PCBA闆加工時首件打樣,確認後批量生産。經錫膏印刷、迴流焊接、貼片、AOI檢測、質檢、插件和波峰焊接等等流程

生産成品交由品質部質檢,質檢閤格之後進行打包齣貨。

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