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SMT貼片加工工藝的具體流程

添加時間: 2021-10-09 08:32:00   > 2021-10-09 08:32:00
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原創
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摘要:SMT爲錶麵貼裝技術優點是其每一零件之單位麵積上都有高的佈線密度,併且縮短連接線路,從而提高電氣性能。下麵來看看SMT貼片加工工藝的具體流程:
SMT爲錶麵貼裝技術優點是其每一零件之單位麵積上都有高的佈線密度,併且縮短連接線路,從而提高電氣性能。下麵來看看SMT貼片加工工藝的具體流程:
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,爲元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機(絲網印刷機),位於SMT生産線的前端。

2、點膠:牠是將膠水滴到PCB闆的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB闆上。所用設備爲點膠機,位於SMT生産線的前端或檢測設備的後麵。

SMT貼片

3、貼裝:其作用是將錶麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機,位於SMT生産線中絲印機的後麵。
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使錶麵組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲固化爐,位於SMT生産線中貼片機的後麵。
5、迴流焊接:其作用是將焊膏融化,使錶麵組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲迴流焊爐,位於SMT生産線中貼片機的後麵。
6、清洗:其作用是將組裝好的PCB闆上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備爲清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

7、檢測:其作用是對組裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測繫統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生産線閤適的地方。

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8、返修:其作用是對檢測齣現故障的PCB闆進行返工。所用工具爲烙鐵、返修工作站等。配置在生産線中任意位置。

9、目檢:是人工檢查的著重項目,PCBA的版本是否爲更改後的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或廠牌、牌子的元器件;IC、鉭電容、鋁電容、開關等有方曏的元器件方曏是否正確;焊接後的缺陷:短路、開路、假件、假焊。

10、包裝:將檢測閤格的産品,進行隔開包裝。一般採用的包裝材料爲防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成捲狀,隔開包裝,是目前是常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA闆。


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