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电子厂实用SMT设备保养与工艺工程师日常工作引导及焊接工艺解析汇总手册

添加时间: 2020-10-23 21:19:00    > 2020-10-23 21:19:00
编辑: 青岛smt贴片加工,pcba代加工    > 青岛smt贴片加工,pcba代加工
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摘要:电子厂的设备要想使用寿命更长久,就要多注意保养设备,使用过程中正确操作。

电子厂的设备要想使用寿命更长久,就要多注意保养设备,使用过程中正确操作。


“三级保养制”的内容。

1、日常维护保养


班前班后由操作工认真检查设备,擦拭各个部位和加注润滑油,使设备经常保持整齐、清洁、润滑、安全。并认真做

好点检记录及交接班记录。班中设备发生故障,及时汇报故障、参与故障排除、记录故障时间及原因、确认维修效果。   


2、一级保养:以操作工为主,以维修工辅导


按计划对设备进行局部拆卸和检查、清洗规定的部位;

疏通油路、管道,更换或清洗油线、油毡、滤油器;

调整设备各部位配合间隙,紧固设备各个部位。


3.二级保养:以维修为主,列入设备检修计划


对设备进行部分解体检查和修理;

更换或修复磨损件,清洗、换油;

检查修理电气部分;

局部恢复精度,满足加工零件的最低要求。

02


“三好”“四会”的内容


实行“三级保养制”,必须使操作工对设备做到“三好”“四会”的要求:


1.“三好”的内容:


(1)管好:

自觉遵守定人定机制度,凭操作证使用设备,不乱用别人的设备;

管好工具、附件,不丢失损坏,放置整齐;

安全防护装置齐全好用;

线路、管道完整。

(2)用好:

设备不带病运转,不超负荷使用,不大机小用、精机粗用;

遵守操作规程和维护保养规程;

细心爱护设备,防止事故发生。

(3)修好:

按计划检修时间;

停机修理;

积极配合维修工,参加设备的二级保养工作和大、中修理及后期完工验收试车工作。


2.“四会”的内容


(1)会使用:

熟悉设备结构,掌握设备的技术性能和操作方法;

懂得加工工艺,正确使用设备。

(2)会保养:

正确地按润滑图表规定加油、换油,保持油路畅通,油线、油毡、滤油器清洁;

认真清扫,保持设备内外清洁,无油垢、无脏物、漆见本色铁见光;

按规定进行一级保养工作。

(3)会检查:

了解设备精度标准,会检查与加工工艺有关的精度检验项目,并能进行适当调整;

会检查安全防护和保险装置。

(4)会排除故障:

能通过不下常的声音、温度和运转情况,发现设备的异常状况,并能判断异常状况的部位和原因,及时采取措施,排除故障;发生事故,参加分析,明确事故原因,汲取教训,做出预防措施。


工艺工程部日常工作引导:


一、工艺工程师主要工作职责                               

1、产品的评测、改良以及测试机架开发;

2、解决生产技术问题,协助新产品测试开发及技术支援;

3、引导修理员工解决技术问题,培训修理人员及经销商,并收集整理有关客户的反馈信息,编写维修资料;

4、监控落实工艺卡、排拉图等文件的实行;负责标准工时测定及改善工艺,提高效率,生产工具及防静电设备的检查及校正,协助引导工人工艺,并制定及改善操作方法;

5、制定测试工艺卡,设定测试仪器,分析生产坏机原因并迅速制定出相应改善办法;

6、保证客户的更改和要求及时在工艺中更改,确保工艺文件的准确完整;

7、加强新产品试产的样板跟进,物料跟踪及情况反馈;

8、加强员工技术培训,不定时巡查生产线,跟踪生产效率;

10、跟踪生产动态,根据调试、QC位的生产报表,对某种单项坏机每小时超过5台或超出企业控制上限的需作原因分析,有必要时须作出纠正行动报告;

11、每日检查生产Q C报表、维修报表等,对单项坏机超过6%的项目作详细分析,并作出典型不良项目分析报告;并及时发送各相关部门。

12、帮助生产线顺利生产,随时监管并鉴定物料不良情况,对于来料不良比较严重的,配合品质部门及时通知到采购部、PMC等,迅速联系供应商作出相应处理。

13、随时协同生产部主管、品质部主管、拉长等例行生产品质检讨会,提高产品直通率;

14、研究各种生产要素(生产者、材料、设备等)的合理设计和配置,致力于消除、生产过程中的工艺设计、设备布局、物品转运、作业方法等方面存在的不合理现象,提高生产效率,减少损失机会,从而降低生产成本。


工艺主管职责

1、安排本部门日常工作,协助部门内部人事工作安排,对外协助与其它部门的协调;

2、协助市场部门开发新产品工作及新产品由开发转至生产部,包括开试产会议、配合顺利运作;

3、安排部门内部人事调动,配合生产需要;

4、计划部门发展,统筹新产品过程;

5、审核、审批属下呈送的报表、样板,确保部门动作;

6、统筹新产品试产过程中出现的各种问题,并与相关部门共同协调解决;

7、对所属员工进行在职岗位技能培训引导,并对其厂规厂纪,工作进度等实施监管;

8、及时召集项目团队成员召开项目会议,根据企业现实情况进行鼓励和动员,通报项目的目标和时间,并按照计划编制分派相应的职责给每一个人。

9、项目具体实施过程中,要养成召开问题分析会议的习惯,及时分析、协调并解决,保障计划的的顺利实施。

10、发挥技术的总体把握能力,随时了解团队成员的技术熟悉进展,并给与必要的引导和帮助,最终成功规避项目的新技术所带来的风险。

11、有效使用人力资源,明确主要人员的职责和任务,提前做好有关人员的力量、技能搭配,尽量使个工程技术阶段中不要有太大的人员变动。

12、对每一个产品都要有“成本、品质、顺利生产和时间进度”的掌控。


二、现场工艺引导和生产问题的处理:

工艺工程师引导生产的依据是:整机设计工程师提供的设计文件(包括:工艺规程、装配图、明细表、接线图),经过审核的作业引导文件,通用规范和通用装配操作引导文件等。

工程师处理生产问题,要及时到现场,了解真实的第一手资料,了解清楚问题的前因后果,而后作出正确的判断,或是将相关问题反馈给部门主管,亦或反馈给HUAWEI的整机设计工程师等。切忌远离现场,脱离现场,电话指挥。要及时给出指令,引导生产部门作业。对于不能自行判断处理的问题,要及时报告给部门主管。

三、工艺文件设计和优化工作

1.对通信产品的功能原理作初步的了解,能使工程师正确理解产品的整体工艺要求。

2.正确理解所负责产品的装配工艺要求(可通过对通信总装机柜的通用装配规范和专用引导书的学习来实现),分析员工的装配习惯是否对产品功能的实现有影响,注意对员工已有作业经验的吸取和固化。

3.对已有装配操作引导书等工艺文件作深入的理解,了解实际作业情况。对于实际作业与引导书描述不相符的,要分析实际作业是否合理,引导书的作业要求是否方便员工的作业,对于不合理的,均要加以优化。

4.引导书要图文并茂,以图为主,文字描述为辅,文字描述与图片指示要相符,引导书的内容要方便生产员工的理解,尽量简明扼要。

5.作业引导文件优化完成后,工程师要将引导书拿到生产现场去验证,确认员工按照引导书能正确地装配完对应的产品,并且在对文件的理解上不存在误解了以后,文件可正式归档。文件的归档,请参考《工程及文件更改流程》和“工程更改电子流”。


四、各种电子流程的处理:

  1. 工程技术部工作流程


工程更改电子流程的处理:


i.请参照《工程及文件更改流程》的流程文件,及时准确地处理工程更改电子流。

ii.工程更改类别:处理工程更改电子流程时,要区分是“工程更改”还是“文件更改”,亦或是我司未生产而“不涉及”,是工程更改的还要区分是否为临时更改,因为不同的更改类别会有不同的处理流程。

iii.内容的处理:要注意将以下几方面说明清楚,让实行的各环节能正确理解更改内容和注意要点:

1)更改原因;

2)更改的详细说明,包括文件更改内容、物料更改内容等;

3)实行更改的注意事项;

4)如果涉及到旧版物料处理的,要通知计划部统计旧版物料的数量,并与HUAWEI设计工程师协商旧版物料的处理方式,将旧版物料的处理方式知会给企业计划、市场、采购和物流等部门(通过主送的方式);

5)与客户沟通的结果要粘贴在相应的栏目内;

6)优化后的作业引导文件要粘贴在文件附件粘贴处;

7)确定文件下发的部门:产品的生产工段、品保部等。

8)选择审核的主管。

iv.跟踪处理:对工程更改和文件更改均要进行跟踪处理,确认实行无误后可关闭流程。

2.文件归档电子流程的处理:

i.文档管理员接收到客户新下发的文件时,均会启动文件归档电子流程;工程师设计的工装、工具图纸和其它技术文件,也要启动文件归档电子流程。

ii.工程师处理该流程时,要考虑所归档文件的有效性,避免不必要的文件下发到工段。明确文件实行时的注意事项。

iii.明确文件的下发单位。

iv.提交主管审核。

3.“生产问题反馈”电子流程的处理:

i.工段或其它部门反馈问题的确认:要深入现场,了解所反馈问题是否属实,反馈问题的描述是否正确,并初步判断所反馈是何类问题。对反馈不实的,知会反馈人后关闭流程。

ii.对反馈问题的处理:对所反馈问题产生的原因进行分析,涉及到物料问题的,要对现场及库存物料提出处理措施;对于文件或工艺类问题,要明确工段近期如何操作;明确预防措施,防止类似问题的再次发生。

iii.对问题进行跟踪处理:确认所反馈的问题已处理完毕,关闭流程。

4.“不合格品处理”电子流程的处理:

i.对于成品检验发现的不合格品电子流程的处理:调查分析不合格品产生的原因,明确不合格品的处理方案,提出改善或预防再次发生产建议。

ii.对来料检验发现的不合格品电子流程的处理:初步调查分析来料不合格造成的原因,指出不合格品未能满足的规范或标准,明确允收的标准。对不合格品的处理建议。

5. 新产品生产工艺电子流程的处理:

注意:工程师对新产品的生产引导,应在首次生产报检之前,出具临时的引导文件,引导工段的生产和FQC的检验工作,如不能满足,则应对新产品装配的正确性负责。同时,工程师要注意与客户的沟通确认,首次生产的产品,应尽量提交给客户工程师确认。

i.工艺准备:

1)检查新产品的BOM、明细表、装配图、装配引导书(如有调测要求的还要有调测引导书)等文件是否已申请并归档;文件不齐备的则要督促文件的申请和归档工作。

2)确认生产所用的标尺、工装和包装图纸是否已齐备,未齐备的则要设计或向HUAWEI申请。

3)提交给计划工程师处理。

ii.工艺验证:

1)新产品生产的处理意见。

2)编写新产品生产的验证报告,或优化产品的作业引导文件。

3)客户的新产品生产确认报告。

4)提交给IE工程师处理。

6.物料批量处理电子流程的处理:

i.由于工艺问题导致的批量不良产品的处理,要填写物料批量处理电子流程。

ii.批量物料处理流程填写时,要将“何时、何地、何问题、何人、如何处理”等问题回答清楚。

iii.对批量物料处理的过程和结果进行跟踪和负责。

7.物料改制评审电子流程的处理:

i.要确认FQC检验的结果是否正确,不正确的要纠正;

ii.确认FQC的填写是否规范,对每个产品的每个缺陷,要条理清晰地描述清楚;

iii.针对FQC检出的每个缺陷,提出物料处理意见(维修、更换或不用维修等),对更换物料需求的准确性要负责。

iv.提交给主管审核。

造成BGA焊点空洞的原因有很多,但常见的是以下几种:


①锡膏,不同品牌的锡膏所含的松香量和活性成份有很大区别,因过多的松香量和活性成份产生的气体在恒温区无法完全挥发掉,气体残留于焊点内就形成空洞。

②BGA焊球或焊盘表面氧化或污染,在回流焊的恒温区,松香分解这些氧化物或污染物时形成水气无法完全排出,残留于焊点内形成空洞。

③BGA或PCB基材受潮,在回流焊高温时形成水汽从而形成空洞。

④温度曲线,特别是恒温温度和时间没达到符合锡膏特性的最佳值(可叫锡膏供应商协助)。


还有一个问题,BGA锡球内的空洞,pcb焊盘一侧的空洞,芯片端的焊盘空洞都有有什么区别。

①BGA球内空洞与BGA来料有关,如出现BGA球内空洞,你要取一几个BGA用x-Ray照下是否来料就有问题。

②BGA球内空洞与BGA基材受潮也有很大关系,你可将BGA烘烤后再贴片试下。

③锡膏造成的空洞可出现在任何位置,因为气体在熔化的锡内是可移动的。

④PCB焊盘侧空洞与PCB焊盘氧化,PCB受潮,焯盘上的via孔和锡膏都有关。


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X-ray检测设备又称X-RAY透视检测仪,X射线无损透视检测仪,SMT专用x-ray检测仪是在下使用低能量X光,快速检测出被检物品的内部质量和其中的异物,并通过计算机显示被检物品图像的测试手段。

SMT专用X-ray检测设备广泛应用于SMT电子制造行业,SMT专用x-ray检测仪采用的x射线透视原理,利用X射线进行无损探伤检测对内部缺陷实时分析,,为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业,主要用于工厂的电子产品,电子配件,元器件的质量检测。



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